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mit komplexen spezifischen enzymatischen Verfahren und zellulären Mikro-Fabriken Wir entwickeln kunden-spezifische biotechnologische Verfahren, synthetische Mikroorganismen, Bio-Katalysatoren und Trenn- sowie Reinigungs­verfahren für die Produktion von Aminosäuren, Antibiotika, semi-synthetische Antibiotika, rekombinante Proteine. Beispielhaft zu nennen sind die biotechnologische Herstellung von L-Lysin, L-Valin, L-Tryptophan, Aceton-Butanol-Ethanol (ABE) und Bernsteinsäure. Spezial-Verfahren der Bio-Laugung (Thiobacillus ferrooxidans) finden Anwendung bei Kupfer-Produktion aus Cu-armen Erzen oder Abraum-Halden. Die Entwicklung von verfahrens­spezifischen Bio-Reaktoren, Chromatografie-Apparaten (z. B. SMB Simulated Moving Bed), Extraktions­techniken, Intensiv-Begasung, Hochdichte-Fermentation, Aufreinigung und Kristallisation ergänzt die zellulären Mikro-Organismen-Fabriken. Das Spektrum der zellulären Mikro-Fabriken umfasst gram-positive und gram-negative Bakterien, Pro- und Eukaryonten, aerobe und anaerobe Fermentation, Hefen, Pilze, Photosynthese und Algen, CO²-Verwerter sowie biologisch-elektronische Mikro-Chips und Organoide

Unsere Produkte können alle laminiert werden. Egal ob Glanz-, Matt- oder Softtouchlaminat. Sogar eine Mischung ist möglich!

Leerplatine, Materialdisposition und Bestückung - Alles aus einer Hand In Zusammenarbeit mit osteuropäischen Partnern (insb. Tschechien, Rumänien, Slowenien) lassen wir für Sie Platinen bestücken und fertigen für Sie komplette Baugruppen inkl. Kabelkonfektion und Gehäusemontage. Wir begleiten und übernehmen hierbei einzelne Schritte von der Materialbeschaffung über die THT- und SMD-Bestückung bis hin zu Qualitätskontrolle, Lagerbevorratung und Logistik. Unsere Bestücker sitzen ausschließlich in Europa und werden regelmäßig von uns besucht und auditiert.

Als Fachleute fertigen wir Rohrleitungen, Erfassungshauben, Zyklone und alle notwendigen Zubehörteile für Filteranlagen im Nass- und Trockenbereich. Wir bauen in Stahl und Edelstahl nach ihren Bedürfnissen und ihren Filteranlagen angepasst. Montagen werden bundes- und weltweit durchgeführt. Beschreiben Sie uns Ihr Projekt und wir erstellen Ihnen ein individuelles Angebot.

Genaues und einfaches Spenden von Etiketten per Hand. Der cab Etikettenspender HS60 überzeugt durch einfache Handhabung und genaue Positionierung des Etikettes. Dabei wird das komplette Trägermaterial einer Etikettenrolle aufgewickelt.Der Etikettensensor ist durch genaue Platzierung auch für die Abnahme von sehr kleinen Etiketten geeignet. Passend für jede Anwendung hat cab zwei Versionen von diesem Etikettenspender herausgebracht. In der HS-Variante lässt sich das Etikett von oben abnehmen, wobei das Etikett Fuß voraus bereitgestellt wird. Die VS-Version schiebt das Etikett von unten nach oben ab, so dass das Etikett Kopf voraus vom Trägermaterial abgeschält wird. Das hat den Vorteil, dass man ein Etikett vor dem Aufbringen evtl. nicht mehr drehen muss.

Neben der Konzipierung und Fertigung von Geräten und Systemen und der Entwicklung von Leiterplatten gehören vor allem hochpräzise SMT- und THT-Bestückungen zum Leistungsprogramm des Unternehmens. Dabei werden sowohl Prototypen als auch Großserien für die verschiedensten Branchen gefertigt.

Ein Toshiba Etikettendrucker mit außergewöhnlichen Qualitäten (600dpi). TEC B-EX4 (T2) Ein Toshiba Etikettendrucker mit außergewöhnlichen Qualitäten (600dpi). Ein hohes Maß an Kompatibilität und ein attraktiver Preis zeichnen den B-EX4T2 aus. Die Etikettendrucker der T2 Serie wurden entwickelt, um u. a. Wettbewerbsprodukte problemlos ersetzen zu können. Ausgestattet mit einer konfigurierbaren Z-Mode Emulation wird die Integration in vorhandene Softwarestrukturen zum Kinderspiel. Die weit verbreitete Druckkopftechnologie (Flat-Head), verfügbar mit 200, 300 oder 600dpi, die linksbündige Materialführung sowie die Möglichkeit, Farbbänder mit Innen- oder Außenwicklung einsetzen zu können erleichtern den Umstieg und befreit von Altlasten. Vorhandene Bestände von Etiketten und Thermotransferfolien können dadurch weiter verwendet werden. Drucksystem:B-EX4 (T2) Drucktechnik:Thermodirekt, Thermotransfer Druckkopf:Flathead, linksbündig Auflösung:8 Punkte/mm (203dpi), 11,8 Punkte/mm (300dpi), 24 Punkte (600dpi) Druckbreite:bis zu 104 mm Drucklänge:bis zu 1.498 mm Geschwindigkeit:bis zu 304,8 mm/Sek. Farbbandlänge:600 Meter Farbbandoptimierung:nein Interner Aufwickler:optional Externer Aufwickler:optional Längsschneider:optional Messer:optional Spendemodul:optional Sensoren:Durchleuchtung, Reflexmarke Schnittstellen:USB 2.0, LAN-Schnittstelle (TCP/IP), optional parallel, seriell, WLAN, Start/Stopp Syncro, RTC und USB Host (Echtzeituhr) Display:vollgrafisch (128 x 64 dots), mehrsprachig Schriften:26 Bitmap, 8 Outline und 20 True Type Fonts Barcodes:alle gebräuchlichen, einschließlich GS1 DataBar (RSS) Kompatibilität Datencodes:Data Matrix, PDF 417, Maxicode, QR Code, Micro PDF 17, CP Code Zulassungen:TÜV/GS, CE, Energy Star, RoHS konform WebPrinting:ja (SNMP) Druckbreite: bis zu 104 mm Drucklänge: bis zu 1.498 mm Geschwindigkeit: bis zu 304,8 mm/Sek. Schriften: 26 Bitmap, 8 Outline und 20 True Type Fonts

Wir unterstützen Sie bei Ihren Neuentwicklungen, beim Prototypenbau sowie der Fertigung von Mustern ab 1 Stück. Besuchen Sie uns auf: www.pdw-gmbh.de Wir übernehmen gerne die Serienfertigung von low-cost bis high-end inklusive der Materialbeschaffung. Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner bei: AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) Baugruppen, elektronischeBaugruppenfertigung Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie Baugruppensonderanfertigungen Baugruppentestsysteme für Leiterplatten Beschichtung für Elektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Dampfphasenlöten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Prototypenbau Prototypenbau für Leiterplatten Reflow-Lötsysteme SMT-Bauteile Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppenmontagen Elektronische Bauteile, obsolete Feuchtigkeitsschutzlackierung von elektronischen Bauteilen Flip-Chip-Bestückung Flying-Probe-Tests (FPT) Hochfrequenzleiterplatten Kabel, konfektionierte, für Kleinserien Kraftfahrzeugelektronik Lackierung von Leiterplatten Layout für gedruckte Schaltungen Leistungselektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentests Lohnbetriebe für die Elektronik und Elektrotechnik Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Multilayer (Leiterplatten) Platinenherstellung Prüfung von elektronischen Baugruppen Prüfung von Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schutzlacke für elektronische Baugruppen Sensoren Sensoren, kundenspezifische SMD-Baugruppen SMD-Beratung SMD-Bestückung SMD-Leiterplatten SMD-Technik SMD-Widerstände THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives SMD/ SMT Bestückung THD / THT Bestückung

Modernste Produktionsausrüstungen bilden den Grundstein für die hoch automatisierte Fertigung. SMT Fertigung (Surface Mount Technology) Modernste Produktionsausrüstungen bilden den Grundstein für die hoch automatisierte Fertigung. Dazu zählen die vollautomatischen Bestückungslinien mit Bauformen bis 0201 ebenso wie professionelle Kontrollsysteme. ETB electronic arbeitet dabei mit flexiblen Ausrüstungen und setzt auf kurze Umrüstzeiten. Profitieren Sie von reduzierten Kosten bei hoher Flexibilität. THT Bestückung (Through Hole Technology) Bestückung und Lötung von THT-Bauteilen – ein fester Bestandteil des Technologiespektrums. ETB electronic setzt auch hier auf weitgehende Automatisierung durch rechnergesteuerte Bestücktische und eine moderne Wellenlötanlage mit individuell zu Ihrer Baugruppe abgespeicherten Lötparametern, um den hohen Qualitätsanforderungen gerecht zu werden. Qualität von Anfang an Jedes Fertigungslos durchläuft eine Erstteilprüfung direkt nach der Bestückungnoch bevor die Lötung erfolgt. Dabei wird gegen die Komponentenliste und das Layout die korrekte Bestückung gesichtet. Getreu der Grundsatz: „Die erste Lötstelle ist immer die Beste“.Gleichzeitig werden so auch Kosten für Nacharbeiten im AOI-Bereich und Endprüfbereich auf ein Minimum reduziert. Automatische optische Inspektion (AOI-Kontrolle) Durch das automatische optische Inspektionssystem (AOI) werden zuverlässig Bestück- und Lötfehler festgestellt. Qualifizierte Mitarbeiter verfügen über die modernste Ausrüstung zur Fehlerbehebung – auch im Bereich BGA, QFN und QFP. Automatisches Selektivlöten Aufgrund der zunehmenden Miniaturisierung der Baugruppen und Geräten ist ein produktionstechnische optimales Design der Baugruppe nicht immer möglich. Mit der modernen Selektivlötanlage können auch komplizierte Baugruppen unter Qualitäts- und Kostengesichtspunkten optimal und vollautomatisch gelötet werden.

Papier Tragetasche. Kraftpapier: 115 g/m². Verdrehter Träger. 180 x 240 x 80 mm Artikelnummer: 1501764 Druck: TEXTILDRUCK Druckbereich: 120x70 Gewicht: 9.900 Maße: 180 x 240 x 80 mm

SMD-Bauteile und deren Kontaktflächen sind mittlerweile so winzig geworden, dass auf eine professionelle Schablonenreinigung nicht mehr verzichtet werden kann. SMD-Schablonenreinigung SMD-Bauteile und deren Kontaktflächen sind mittlerweile so winzig geworden, dass auf eine professionelle Schablonenreinigung nicht mehr verzichtet werden kann. Nur mit einer perfekt gereinigten Schablone, kann ein gleichbleibendes Zinnvolumen sicher gestellt werden. Mit dieser Reinigung sorgt Sauter Elektronik dafür, dass Ihnen immer gleichbleibende und beste Lötergebnisse für anstehende und nachfolgende Aufträge gewährleistet wird.

Durchgesteckt oder aufgesetzt – Leiterplattenbestückung nach THT- oder SMD-Technologie. Die meisten elektrotechnischen bzw. elektronischen Geräte, die wir im Auftrag unserer Kunden anfertigen, benötigen Leiterplatten mit den entsprechenden Komponenten. Damit wir mit größtmöglicher Flexibilität auf Ihre Anforderungen und Wünsche eingehen können, werden die Leiterplatten bis zu einer Größe von 300 mm x 300 mm von uns selbst bestückt. Je nach Anforderung übernehmen wir entweder im Rahmen der integrierten Produktentwicklung alle Arbeiten vom Platinenlayout bis zur komplett bestückten Leiterplatte oder wir richten uns nach Ihren Vorgaben hinsichtlich Schaltplan und Platinenlayout.

Der Umgang mit elektronischen Bauteilen erfordert höchstes technisches Niveau, damit fehlerfreies Arbeiten des Endproduktes gewährleistet ist. Technik Der Umgang mit elektronischen Bauteilen erfordert höchstes technisches Niveau, damit fehlerfreies Arbeiten des Endproduktes gewährleistet ist. Darum legen wir Wert auf schonende Verarbeitung der Bauelemente beispielsweise durch Dampflöttechnik. Gern informieren wir Sie ausführlich über unsere Möglichkeiten – Anruf genügt. Ein Auszug unserer Technik - SMD-Bestückung mit 4-Kopf–Automat »TENRYU« - SMD-Löten mit Dampfphasenanlge »ASSCON« - Reworkstation »WELLER WQB 3000« - Lötanlagen »ZEVATRON« - Inspektionssystem »QUINS-EASY« - Baugruppenreinigungsanlage »SONOREX« - Bauelemente-Trockenschrank nach MSL »TOTECH«

Eine professionelle und gründliche Teppichreinigung kann aus verschiedenen Gründen notwendig sein. Vor allem für Büros, Hotels, Behörden und Co. gehört ein sauberer Teppichboden zur Imagepflege. Hier hilft nur die regelmäßige Teppichreinigung durch kompetenten Reinigungsdienst wie uns. Aber auch für den Privathaushalt ist unser Reinigungsservice die günstige Alternative zum Neukauf des Teppichs. Lose Teppiche holen wir bei Ihnen in Berlin oder Velten ab und reinigen diese professionell und gründlich in unserer Teppichwäscherei. Wir kümmern uns mit natürlichen Reinigungsmitteln um jede Verschmutzung und entfernen diese schnell und gründlich zum günstigen Preis. Auch Gerüche, Milben und Tierhaare haben bei uns keine Chance. Verlegte und verklebte Teppichböden reinigen unsere erfahrenen Mitarbeiter zu Ihrem Wunschtermin direkt bei Ihnen zu Hause oder im Büro in Berlin und Velten. Die erforderlichen Reinigungsmittel bringen wir selbstverständlich mit. Dabei kommen bei uns ausschließlich umweltfreundliche Produkte zum Einsatz. Jahrelange Erfahrung hat uns gezeigt, dass für eine lange Lebensdauer auch ohne Chemie eine einwandfreie Teppichreinigung und Teppichwäsche möglich ist. Ihr Putzbär-Team Profi-Qualität sichere Produkte Faire Preise Kostenlose Beratung Wir reinigen schnell, sicher und günstig Preise für die Reinigung von losen Teppichen & Läufern

CIG Piping Technology stellt Module inkl. Stahlkonstruktion her. Wir montieren Anlagenkomponenten, Behälter und Rohrleitungen zu einbaufertigen Baugruppen bis hin zum getesteten Funktionsmodul inkl. elektrischer Verkabelung. Die Herstellung und Prüfung erfolgen nach dem TÜV Regelwerk und / oder verwandten Abnahmegesellschaften. Wir bieten modernste Produktionstechniken, qualifiziertes Personal, alle Prüfungen und eine umfangreiche Dokumentation an. • Nach Kundenwunsch gefertigt • Geprüft, dokumentiert • Oberflächenbehandlung Erfahren Sie mehr über unsere Modulfertigung: Wünschen Sie weitere Informationen über Modulfertigung? CIG Piping Technology erläutert Ihnen gerne die Möglichkeiten für Ihr Schiffbau- oder Industrieprojekt. Nehmen Sie einfach Kontakt auf per E-Mail an info@cig-pt.com oder telefonisch unter +49 (0)421 620062-0.

Führungsrohre für Magnetventile, tiefgezogen aus Edelstahl. Engste Toleranzen, hohe Stückzahlen, komplexe Flanschgeometrien. Pressefallend Fertigungsverfahren: Tiefziehen

Ledermöbel Lederreinigung Lederreparaturen Lederfärbung Lederpflege Lederartikel Stoffmöbel Polsterei Polster & Teppichreinigung Fahrzeugausstattung Firmenservice

Haftetiketten - Peeloff Nummerierung "⚙️ Fertigung und Verarbeitung bei Sauter Druck: Der Feinschliff für Ihre Druckerzeugnisse ⚙️ Unsere Fertigungsabteilung übernimmt die abschließende Verarbeitung der Druckerzeugnisse. Hier werden die Produkte geschnitten, gefalzt, gebunden und laminiert, um sie in die gewünschte Endform zu bringen. ✂️ Schneiden 📐 Falzen 📚 Binden ✨ Laminieren Diese Abteilung spielt eine entscheidende Rolle bei der Qualitätssicherung, da hier auch die Endkontrolle der Produkte stattfindet. Qualität ist unser Versprechen an Sie! #Druckerei #Spotlight #Fertigung #Verarbeitung #Endformat #Laminierung #Veredelungen #Endkontrolle #Qualitätsprüfung"

Etiketten für Lebensmittelindustrie

Die THT-Bestückung von bedrahteten Bauteilen erfolgt manuell durch unsere flinken und gut ausgebildeten Fachkräfte. Automatisierte Platinenzuführung und optische Bestückungsvorgaben sorgen für kurze und fehlerfreie Zugriffsraten und eine schnelle Bestückung der Platinen. PCB-Oberflächenveredelung Lötabdecklack, Lötstoppmaske, Oberflächen- und Positionsdruck sowie Verguss von Bauteilen sorgen für eine sichere Kontaktierung aller Bauteile vor dem Verlöten.

Trauerschleife bedruckt

Benötigen Sie einen externen Fertiger zur Bestückung von Leiterplatten? Leiterplattenbestückung mit SMD-Bauteilen ist unsere Kernkompetenz. Es ist das am weit verbreitetste und wirtschaftlichste Verfahren zur Herstellung von Platinen. Unsere Stärke liegt vor allem in der kostengünstigen und schnellen Fertigung von Kleinserien. Maschinelle- und Handbestückung Wirtschaftliche Bestückung von Leiterplatten auf einem unserer Bestückungsautomaten - Mischbestückung SMD- und THT Löten im Dampfphasen und Reflow-Ofen Für eine qualitative und bauteilschonende Verlötung wird ein 5 Zonen Temperaturprofil angewandt. Sichtkontrolle, AOI und Funktionstests Für ein optimales und exaktes Ergebnis setzen wir auf neueste Prüfverfahren mittels KI Inspektion. Spezifikationen SMD Bauteilgrößen Zweipole von 0201 bis 7451 SMD Bauteilgröße Multipole: QFP -TQFP, LQFP, PQFP, CQFP, BQFP, SQFP SOP/SSOP/TSOP/TSSOP Doppelseitige Bestückung möglich Maximale Platinengröße 400mm x 200mm Mischbestückung SMD und THT Mischbestckung möglich Gerne bestücken wir für Sie! Pastendruck Die Bestückung einer Leiterplatte beginnt mit dem Auftragen der Lötpaste mittels Schablonendruckes. Dabei wird die Lötpaste mit einer Rakel über einem Stencil gezogen. Diese Technik ist eine der ältesten und bewährtesten Drucktechniken für präzise und exakte Druckergebnisse. Damit kann Lötpaste oder Kleber gedruckt werden. Kleber wird benötigt um SMD Bauteile … Eine neuere Art um Lötpaste auf die Leiterplatte zu bekommen sind Dispenser. Diese Dispenser Dosiereinheiten können kleine Punkte mit Lötpaste auf die Leiterplatte setzen. Ein Dispenser wird über eine computergesteuerte Maschine über den Pads auf der Leiterplatte platziert und gibt dort einen kleinen Punkt mit Lötpaste drauf. SMD Bestückung Die Bestückung der Leiterplatte geschieht vorrangig maschinell. In seltenen Fällen wird eine Handbestückung der einer maschinellen Bestück vorgezogen. Maschinelle Bestückung Bei der maschinellen Bestückung werden die SMD Bauteile automatisiert von einem Bestückungsautomaten gesetzt. Dieser holt die Bauteile mit einer Saugdüse vorne am Bestückungskopf aus dem Bauteilemagazin und setzt das Bauteil anschließend auf die Leiterplatte. Es gibt verschiedene Arten von Bauteilmagazinen für unterschiedliche Arten von Bauteilen. Dabei wird grundsätzlich zwischen THT-Bauteilen – bedrahteten Bauteilen und unbedrahteten - SMD Bauteilen unterschieden. Eine THT-Bestückung wird ebenfalls angeboten (Hier LINK). Hauptsächliche Unterschiede der Materiallager sind Trays und Rollen: In Trays werden ICs gelagert. Auf Rollen werden alle SMD und THR-Bauteile gelagert. Pro Einzelfeeder kann nur eine Rolle gerüstet werden. Schütgutbehälter sind Behälter in denen die Bauteile lose drinnen liegen. Dies ist eher unüblich und wird wenn dann nur bei Prototypenfertigungen gemacht. Das Rüsten der Maschine mit Feeder ist eine zeitaufwendige Sache. Weshalb sich eine Handbestückung bei Prototypen mit vielen Unterschiedlichen Bauteilen lohnt. Handbestückung Bei der Handbestückung werden die Bauteile, meist aus Schütguttbehältern oder Gurtabschnitten mit einer Pinzette oder einem manuellen Bestückungsautomaten von Hand auf die Leiterplatte gesetzt. Dies ist sehr zeitintensiv und lohnt sich nur für kleine Stückzahlen mit vielen unterschiedlichen Bauteilen. Für die Handbestückung muss allerdings der Bestückungsautomat nicht gerüstet und programmiert werden. Deshalb lohnt sich die Handbestückung in seltenen Fällen. Sprechen Sie uns an. Wir fertigen ab Stückzahl 1. Prüfungen und AOI Die bestückte aber noch nicht verlötete Platine wird anschließend mittels AOI - Automatischer optischer Inspektion, überprüft. Hier werden Fehler bei der Bestückung erkannt. Bspw.: Verrutschte Bauteile, Fehlende Bauteile oder fremde Objekte auf der Leiterplatte. Lötprozess SMD Verlötet wird die fertig bestückte und überprüfte Leiterplatte in einem Reflow Vollkonvektions-Ofen. Dieser heizt die Leiterplatte nach einem Temperaturprofil auf. In der Regel besteht ein Temperaturprofil aus 5 Phasen: Bild von Temperaturprofil Somit werden die Bauteile vor der Hitze geschont und ein optimales Lötergebnis produziert.

Wir entwickeln die optimale Verpackungslösung für Ihr Produkt Die Anforderungen an Verpackungen werden immer vielfältiger. Unsere Experten entwickeln zusammen mit Ihnen Verpackungen, die Ihren individuellen Anforderungen gerecht werden. Wir unterstützen Sie dabei, Ihre Verpackung als wirkungsvolle und funktionelle Werbefläche zu gestalten. Wir informieren Sie über passende Materialien für Ihre Verpackung. Auch im Hinblick auf die Konstruktion werden Sie von unseren Spezialisten unterstützt. Diese Maßnahmen ermöglichen eine optimale Weiterverarbeitung der Verpackung innerhalb Ihrer Prozesse. Wir entwickeln mithilfe moderner CAD-Software digitale Modelle Ihrer Verpackung. Selbstverständlich bieten wir auch die Erstellung eines Weißmusters an.

Seit über drei Jahrzehnten vertrauen sowohl Unternehmen als auch Privatpersonen auf die hochwertigen Etiketten- und Belegdrucker von Brother, einem weltweit führenden Hersteller in der Drucktechnologie. Diese Drucker bieten eine herausragende Lösung für die Erstellung individueller Etiketten und Belege, die Ihre Kennzeichnungs- und Organisationsbedürfnisse umfassend erfüllen. Mit einer breiten Palette von Papier- und haltbaren Kunststoffetiketten sind sie ideal für nahezu jede Anforderung in der Kennzeichnung geeignet. Vielfältige Modellauswahl für jeden Bedarf Egal, ob Sie nach einem handlichen, mobilen Gerät, einem robusten Tischmodell oder einem anspruchsvollen PC-verbundenen Drucker suchen, Brother bietet eine umfassende Auswahl, um den unterschiedlichsten Anforderungen gerecht zu werden. Diese Vielseitigkeit stellt sicher, dass für jede Anwendungssituation das passende Gerät verfügbar ist. Flexible Konnektivitätsoptionen Brother versteht die Bedeutung einer nahtlosen Integration in bestehende Systeme und bietet daher eine Vielzahl an Schnittstellenoptionen. Von traditionellen kabelgebundenen Verbindungen bis hin zu modernen drahtlosen Schnittstellen ermöglichen es die Drucker, direkt von PCs, Macs, Smartphones oder Tablets aus zu drucken. Diese Flexibilität unterstützt einen effizienten und problemlosen Druckprozess in Ihrem Arbeitsumfeld. Professionelle Beratung und Support Als Kunde von Brother profitieren Sie nicht nur von innovativen Produkten, sondern auch von umfassender Beratung und Support. Als weltweit anerkannter Experte in Drucktechnologien steht Brother Ihnen mit Fachwissen und technischer Unterstützung zur Seite. Diese Kombination aus hochwertigen Produkten und exzellentem Kundenservice macht Brother zur ersten Wahl für Ihre Etiketten- und Belegdruckanforderungen. Entdecken Sie die Welt der Brother Etiketten- und Belegdrucker und erleben Sie, wie sie Ihre Arbeitsabläufe vereinfachen und optimieren können. Ob für geschäftliche Anforderungen oder persönliche Projekte, Brother bietet die zuverlässige und qualitativ hochwertige Drucklösung, die Sie benötigen. Kontaktieren Sie uns für eine individuelle Beratung und erfahren Sie mehr über das, was Brother in der Welt des Druckens zu bieten hat.

Die idealen Maschinen zur Bearbeitung von Werkstücken bis zu einem Gesamtgewicht von 3.000 kg sind unsere beiden CNC-Bearbeitungszentren Mazak MTV-815/80 und MAZAK FH 880. Verfahrweg: x = 1.300 mm y = 1.100 mm z = 1.000 mm Werktischbelastung: 2.200 Kg In unseren modernen Werkhallen in Oberkleen und Hüttenberg fertigen wir unter anderem Hydraulikblöcke bis zu einem Gewicht von 2.000 kg. Die Produktionspalette reicht von der individuellen Einzelfertigung nach Ihren speziellen Vorgaben bis hin zur Fertigung von Grossserien. Die idealen Maschinen zur Bearbeitung von Werkstücken bis zu einem Gesamtgewicht von 3.000 kg sind unsere CNC-Bearbeitungszentren Mazak MTV-815/80, MAZAK HCN5000II und MAZAK HCN8800. Die hohe Drehzahl dieser Maschinen ( bis zu 18.000 U/min.) eignet sich besonders zum Zerspanen von Aluminium. Unser Bearbeitungszentrum Mazak MTV-815/80 eignet sich auch besonders gut für die Schwerzerspanung.

CNC Bearbeitung komplexer Großbauteile und schwerer Baugruppen bis 25 t Gewicht und 10 m Länge für den Maschinen- und Anlagenbau. Mit unseren modernen CNC Bohrwerken, CNC Fräswerken und Karusselldrehmaschinen zerspanen wir für Sie Stahlbaukomponenten, sowie Schmiede- und Gussteile zu Präzisionsbauteilen für den Maschinen- und Anlagenbau. Unsere Zerspanungstechniker bearbeiten bis zu 10 m lange und 25 t schwere CNC Dreh- und Frästeile passgenau bis auf 0,01 Millimeter. So entstehen maßgefertigte Maschinenbau Elemente wie beispielsweise: - Windkraftkomponenten - Presseständer - Getriebegehäuse für den Bergbau - ... Die individuellen CNC Programme erstellen die Zerspanungstechniker gemeinsam mit unseren CAD-Spezialisten direkt an den CNC Maschinen. Ein integriertes Werkzeug-Managementsystem und das einheitliche Steuerungskonzept von Heidenhain garantieren ein hohes Maß an Flexibilität; alle CNC Maschinen zur Schwerzerspanung sind vernetzt und greifen auf einen zentralen Datenpool zu. So garantieren wir Ihnen zügige Programmier- und Rüstzeiten, absolute Wiederholgenauigkeit und Termintreue. Erfordert Ihr Auftrag ein spezielles Werkzeug oder eine besondere Vorrichtung? Dank eigener, hausinterner Werkzeugfertigung sind wir sehr flexibel und stimmen die CNC Bearbeitung exakt auf Ihre individuellen Anforderungen und Wünsche ab. Wir freuen uns auf Ihre Anfrage.

Innovatives Flaschensortiment für unterschiedliche Fahrzeugadditive in einer einheitlichen Designsprache. Entwicklung einer durchgängigen Farbcodierung für vielfältige Anwendungsfälle, wie Schmierstoffe, Fahrzeugpflege, Reparatur & Service.

Diese Schmalbahn-Flexodruckmaschine kommt beim Drucken und der Weiterverarbeitung von Etiketten und flexiblen Materialien zum Einsatz. Die Maschine verfügt über modular aufgebaute Druckwerke sowie über eine Inline-Stanze und Inline-Laminierstation. Damit sind das Drucken Rolle-auf-Rolle, Rolle-auf-Bogen sowie Laminieren möglich. Die Maschine ist sehr kompakt gebaut, einfach zu bedienen und robust im Betrieb. Sie ist in zwei Breiten erhältlich und bietet ein ausgezeichnetes Preis-Leistungs-Verhältnis. Technische Daten: • Modulare Druckwerke (im Beispiel: 5 Farben, ab 2 Farben erhältlich) • Inline-Stanze • Inline-Laminierung • IR- und UV-Trocknung Druckgeschwindigkeit: 60 m/min Max. Bahnbreite: 320 mm Max. Druckbreite: 310 mm Max.Durchmesser Abwickler: 600 mm Max. Durchmesser Aufwickler: 550 mm Rapport: 175-320 mm Passergenauigkeit: ±0,10 mm Abmessungen (bei 5 Farben): 2100*1100*2000 (mm) Gewicht (bei 5 Farben): Ca. 2200 kg

40 Jahre Erfahrung hat die Haberer Electronic in der Elektronik Dienstleistung. Wir stehen unseren Partnern und Kunden als familiengeführtes Unternehmen mit folgendem Dienstleistungsangebot zur Seite. Bestückung von Leiterplatten, Leiterplattenbestückung, SMD-Bestückung, THT-Bestückung, Kleinserien, Prototypen, OEM-Fertigung, 0-Serien Fertigung, Wellenlöten, Dampfphasenlöten, Handarbeitsplätze, Handlöten, Lötarbeiten, Testen von Leiterplatten, Reparaturen von Leiterplatten, Platinenbestückung, EMS-Dienstleister, Leiterplatten Kleinserien,

Vendor Managed Inventory (VMI) in der Verpackungsindustrie Die Kunden informieren automatisiert aus ihren Systemen in regelmäßigen Abständen über Bestand und die geplanten Verbräuche. An Hand dieser Informationen liefert der Verpackungshersteller die benötigten Verpackungsmaterialien. Die vereinbarten Regelwerke sind so vielfältig wie die Kunden. Auf diese Weise können Mindest- und Maximalliefermengen, Mindest- und Maximalbestände, zugesicherte Reichweiten und weitere Kriterien vereinbart werden. Sub-Contracting in der Verpackungsindustrie In der hochspezialisierten Verpackungsbranche kann es durchaus sinnvoll sein, bestimmte Fertigungsschritte auszulagern. Damit ist es möglich, auf spezialisierte Anlagen, Prozesse und Arbeitskräfte außerhalb des eigenen Kerngeschäfts zuzugreifen und entsprechend Kosten zu sparen. Die Planung von Sub-Contracting ist indes komplex und sollte softwaregestützt geschehen. Kundenstimme aus der Verpackungsindustrie zum Vendor Managed Inventory (VMI) mit ORSOFT: „VMI ist in anderen Branchen weit verbreitet und wird dagegen in der Verpackungsindustrie recht stiefmütterlich praktiziert. Wir bieten unseren Kunden gezielt eine Versorgung über das VMI Verfahren an. Das bringt klare Kostenvorteile für den Kunden. Unser Unternehmen positioniert sich als innovativer Partner und erreicht eine langfristige Bindung der Kunden an uns. Die Erfahrungen aus den ersten Projekten geben uns Recht und wir werden diesen Weg zielstrebig weiterverfolgen.